鶴壁市大圓碳素有限公司 Hebi Dayuan Carbon Co., Ltd.

2019北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)前天在亦莊舉行。與會(huì)嘉賓表示，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)具有兩大發(fā)展機(jī)遇：一是5G、人工智能等新應(yīng)用真正開始走入市場(chǎng)，二是中國生態(tài)龍頭企業(yè)華為回歸，把部分采購放到國內(nèi)，這將拉動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

大會(huì)由市經(jīng)濟(jì)和信息化局主辦，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、美國華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)等聯(lián)合承辦。集成電路也就是人們常說的“芯片”。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，2012年至2018年復(fù)合增長率為20.3%，遠(yuǎn)高于全球平均水平。但與此同時(shí)，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)相對(duì)弱小，自給率不足三分之一，去年芯片進(jìn)口額達(dá)3000億美元，是原油進(jìn)口額的1.3倍。

新技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景的鋪開，正為本土芯片發(fā)展打開新的空間。工信部電子信息司副司長任愛光表示，未來隨著5G、人工智能、大數(shù)據(jù)的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)將更具活力。國家集成電路投資基金股份有限公司總裁丁文武也認(rèn)為，5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)車、8K超高清視頻等新興應(yīng)用及物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)業(yè)態(tài)的蓬勃發(fā)展，將為集成電路催生出巨大的市場(chǎng)。

“集成電路.大的問題是需要終端拉動(dòng)。”中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍指出，兩大發(fā)展機(jī)遇不容忽視，一是5G、人工智能等走入市場(chǎng)，二是華為等龍頭企業(yè)將部分采購額放在國內(nèi)，有望把國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)起來。

盡管華為從未披露過國內(nèi)采購增加的數(shù)據(jù)，但其部分采購轉(zhuǎn)向國內(nèi)，早已成為事實(shí)。今年9月華為Mate30系列手機(jī)發(fā)布會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)總裁余承東曾表示，之前華為每年有六七百億美元的元器件是從美國采購的。華為2018年購買零部件的700億美元支出中，約有110億美元用于美國公司，現(xiàn)在華為開始從中國大陸廠商買元器件，培養(yǎng)國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈。

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